Gesucht: Technische Realisierung des Schülerwettbewerbs INVENT a CHIP

INVENT a CHIP ist ein Wettbewerb im Rahmen des vom BMFTR und VDE finanzierten Vorhabens „Elektronik-Wettbewerbe 2026-2030". Die Vergabe der technischen Realisierung des Schülerwettbewerbs INVENT a CHIP wird hiermit als Teilprojekt öffentlich ausgeschrieben.

Die technische Realisierung von INVENT a CHIP umfasst die Umsetzung aller technisch-wissenschaftlichen Wettbewerbskomponenten, die fachliche Wissensvermittlung und Betreuung der Teilnehmenden sowie die kontinuierliche didaktische Weiterentwicklung des Programms.

Bezeichnung und die Anschrift der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle, der den Zuschlag erteilenden Stelle sowie der Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind

VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.
z. Hd. Christina Klein
Merianstraße 28
63069 Offenbach / Deutschland
Tel.: +49 69 6308-502
E-Mail: christina.klein@vde.com

Verfahrensart

Durchführung eines externen Unterauftrages im offenen Verfahren mit dem Titel: "Technische Realisierung des Schülerwettbewerbs INVENT a CHIP".

Die Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind

Das vollständige Angebote muss bis zur angegebenen Frist per Post an folgende Adresse eingegangen sein:

VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.
z. Hd. Christina Klein
Merianstraße 28
63069 Offenbach

Kennzeichnen Sie das Angebot als „Vertraulich“ und versenden Sie es in einem doppelten Umschlag.

Art und Umfang der Leistung sowie Ort der Leistungserbringung

Für INVENT a CHIP sind die unterschiedlichen Wettbewerbs-Komponenten mit wissenschaftlich-technischem Bezug umzusetzen. Dazu gehört auch die intensive, fachliche Wissensvermittlung an die Schüler/innen und ihre kontinuierliche Betreuung bei inhaltlichen Fragen. INVENT a CHIP ist als lernendes Programm gedacht, das aufgrund gemeinsamer Erkenntnisse – etwa aus Empfehlungen zur Didaktisierung der Schüleransprache – flexible Anpassungen in den Folgejahren vorsieht.

Ort der Leistungserbringung: keine Vorgabe.

Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose

Es ist keine Teilung der Gesamtleistung in Lose vorgesehen.

Nebenangebote

Nebenangebote sind nicht zugelassen.

Bestimmungen über die Ausführungsfrist

Die Bearbeitung des Projekts soll spätestens am 01.01.2026 beginnen und muss bis zum 30.11.2030 abgeschlossen sein.

Weiter weisen wir Sie darauf hin, dass der Beginn des Projekts nicht für einen späteren Zeitpunkt vereinbart werden kann als der oben genannte.

Die elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können

Sehen Sie: Downloads + Links

Die Teilnahme- oder Angebots- und Bindefrist

Frist für Bieteranfragen
Da der VDE gehalten ist, rechtzeitig angeforderte zusätzliche Auskünfte über die Vergabeunterlagen spätestens 6 Tage vor Ablauf der Angebotsfrist zu erteilen, sollen Auskünfte zur Vergabe bis spätestens 10 Tage vor Angebotsende angefordert werden. Spätere Anfragen können unberücksichtigt bleiben. Eventuell eingehende Fragen werden gesammelt und anonym allen Bietern in einem Antwortdokument elektronisch zur Verfügung gestellt.

Angebotsfrist
Das Angebot muss vor Ablauf der Angebotsfrist vollständig eingegangen sein. Diese Frist gilt auch für nachträgliche Berichtigungen und Änderungen des Angebotes.
09.12.2025, 17:00 Uhr

Bindefrist
Die Bindefrist beginnt mit dem Zugang des Angebotes bei VDE. Bis zum Ablauf der Bindefrist sind Sie an Ihr Angebot gebunden. Das Angebot kann in dieser Zeit nicht einseitig geändert oder zurückgezogen werden.
31.01.2026

Wesentliche Zahlungsbedingungen

Sehen Sie: Anlage 2 – Abschnitt 4: Vergütung

Die mit dem Angebot oder dem Teilnahmeantrag vorzulegenden Unterlagen, die der Auftraggeber für die Beurteilung der Eignung des Bewerbers oder Bieters und des Nichtvorliegens von Ausschlussgründen verlangt

Die in der Ausschreibung genannten geforderten Referenzen und Unterlagen der Anlagen 1-6 sind vorzulegen.

Technische Realisierung Anlagen 0-6

Veröffentlichungsdatum 17.11.2025

ZIP: 2,6 MB