Gesucht: Projektleitung des Schülerwettbewerbs INVENT a CHIP

INVENT a CHIP ist ein Wettbewerb im Rahmen des vom BMFTR und VDE finanzierten Vorhabens „Elektronik-Wettbewerbe 2026-2030". Die Vergabe der Projektleitung des Schülerwettbewerbs INVENT a CHIP wird hiermit als Teilprojekt öffentlich ausgeschrieben.

Die Projektleitung für INVENT a CHIP und LABS for CHIPS übernimmt das Projektmanagement und die ordnungsgemäße Abwicklung der Wettbewerbe über die gesamte Laufzeit, koordiniert alle Partner und Auftragnehmer und fungiert als zentraler Ansprechpartner für einen reibungslosen Ablauf.

Bezeichnung und die Anschrift der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle, der den Zuschlag erteilenden Stelle sowie der Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind

VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.
z. Hd. Christina Klein
Merianstraße 28
63069 Offenbach / Deutschland
Tel.: +49 69 6308-502
E-Mail: christina.klein@vde.com

Verfahrensart

Durchführung eines externen Unterauftrages im offenen Verfahren mit dem Titel: "Projektleitung des Schülerwettbewerbs INVENT a CHIP".

Die Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind

Das vollständige Angebote muss bis zur angegebenen Frist per Post an folgende Adresse eingegangen sein:

VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.
z. Hd. Christina Klein
Merianstraße 28
63069 Offenbach

Kennzeichnen Sie das Angebot als „Vertraulich“ und versenden Sie es in einem doppelten Umschlag.

Art und Umfang der Leistung sowie Ort der Leistungserbringung

Die Projektleitung der Wettbewerbe IaC und LfC muss als bruchfreie Fortsetzung erfolgen, damit ein reibungsloser und zeitnaher Anschluss und damit Start der Wettbewerbe ab Januar 2026 gewährleistet ist. Der VDE benennt eine externe Projektleitung für das Projektmanagement und die ordnungsgemäße Abwicklung der Wettbewerbe IaC und LfC im Lauf eines Wettbewerbsjahres und über die gesamte Laufzeit der 5 Jahre. Die Projektleitung ist hauptverantwortlicher Ansprechpartner und koordiniert IaC und LfC mit allen Partnern und Auftragnehmern

Ort der Leistungserbringung: keine Vorgabe.

Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose

Es ist keine Teilung der Gesamtleistung in Lose vorgesehen.

Nebenangebote

Nebenangebote sind nicht zugelassen.

Bestimmungen über die Ausführungsfrist

Die Bearbeitung des Projekts soll spätestens am 01.01.2026 beginnen und muss bis zum 30.11.2030 abgeschlossen sein.

Weiter weisen wir Sie darauf hin, dass der Beginn des Projekts nicht für einen späteren Zeitpunkt vereinbart werden kann als der oben genannte.

Die elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können

Sehen Sie: Downloads + Links

Die Teilnahme- oder Angebots- und Bindefrist

Frist für Bieteranfragen
Da der VDE gehalten ist, rechtzeitig angeforderte zusätzliche Auskünfte über die Vergabeunterlagen spätestens 6 Tage vor Ablauf der Angebotsfrist zu erteilen, sollen Auskünfte zur Vergabe bis spätestens 10 Tage vor Angebotsende angefordert werden. Spätere Anfragen können unberücksichtigt bleiben. Eventuell eingehende Fragen werden gesammelt und anonym allen Bietern in einem Antwortdokument elektronisch zur Verfügung gestellt.

Angebotsfrist
Das Angebot muss vor Ablauf der Angebotsfrist vollständig eingegangen sein. Diese Frist gilt auch für nachträgliche Berichtigungen und Änderungen des Angebotes.
09.12.2025, 17:00 Uhr

Bindefrist
Die Bindefrist beginnt mit dem Zugang des Angebotes bei VDE. Bis zum Ablauf der Bindefrist sind Sie an Ihr Angebot gebunden. Das Angebot kann in dieser Zeit nicht einseitig geändert oder zurückgezogen werden.
31.01.2026

Wesentliche Zahlungsbedingungen

Sehen Sie: Anlage 2 – Abschnitt 4: Vergütung

Die mit dem Angebot oder dem Teilnahmeantrag vorzulegenden Unterlagen, die der Auftraggeber für die Beurteilung der Eignung des Bewerbers oder Bieters und des Nichtvorliegens von Ausschlussgründen verlangt

Die in der Ausschreibung genannten geforderten Referenzen und Unterlagen der Anlagen 1-6 sind vorzulegen.

Öffentliche Ausschreibung zur Projektleitung INVENT a CHIP

Veröffentlichungsdatum 11.11.2025

ZIP: 1,7 MB